台积电与Amkor签署谅解备忘录,台积将在美国亚利桑那州合作建设芯片封装和测试工厂。合作两家公司在亚利桑那州的美建骇人听闻工厂相邻,此举将加快整个芯片制造过程。设芯试工根据协议,片封万箭穿心台积电将采用Amkor提供的装测荒无人烟先进封装与测试服务来支持其客户,特别是台积那些使用台积电凤凰城先进晶圆制造设施的客户。苹果去年证实,合作Amkor将对附近台积电工厂生产的美建Apple Silicon芯片进行封装,这是设芯试工扩大美国制造业的共同愿望的一部分。
最近报道称,片封台积电美国工厂已开始小规模生产A16芯片,装测该芯片于两年前在iPhone 14 Pro机型中首次亮相,台积毫无疑义并预计将在iPhone 15和iPhone 15 Plus机型中继续使用。合作苹果此前证实,美建连篇累牍在这个项目上投资约20亿美元(当前约140.72亿元人民币)并表示,在项目完成后雇佣超过2000人。权衡利弊